LAD1M0261

产品介绍

1.集成1颗高可靠性HVIC，2颗4ohm,2A/500V快恢复MOSFET；

2.DIP8小体积，低成本封装；

3. >10us 短路电流耐固能力；

4.集成自举二极管；

5. 集成保护特性：

    - Shoot-through保护

    - VCC&BST-SW UVLO保护检测

    - 过温度保护。