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产品型号 拓扑架构 半桥工作耐压（V） IO+(mA) IO-(mA) 芯片工作电源范围（V） 输入逻辑电平（V） 封装
LA7101 Half Bridge 600 210 360 10-20 3.3，5，15 SOP8
LA7104 Half Bridge 600 210 360 10-20 3.3，5，15 SOP8
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