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产品介绍

    1、创新的半桥智能功率模块集成1颗高可靠性HVIC,2颗600V/2A快恢复MOSFET;

    2、集成高压自举二极管;

    3、错误状态输出和关断功能;

    4、专利的LasSOP-10封装设计:

        - Fuse-Lead设计实现高效率和低热阻,可节省或减小散热器;

        - 高压引脚宽爬电距离;

        - 编带包装实现加工高效性;

        - SOP实现小体积,分布式布局减小PCB体积;

    5、>20us 短路电流耐固能力;

    6、业内最佳的高可靠和高抗干扰的HVIC设计;

    7、集成全面保护特性:

        - Shoot-through保护;

        - VCC&BST-SW UVLO保护检测;

        - 高精度过温度保护;

        - 过流保护功能。