产品介绍
1、创新的半桥智能功率模块集成1颗高可靠性HVIC,2颗500V/7A快恢复MOSFET(1ohm);
2、专利的LasSOP-10封装设计:
-Fuse-Lead设计实现高效率和低热阻,可节省或减小散热器;
- 高压引脚宽爬电距离;
-编带包装实现加工高效性;
- SOP实现小体积,分布式布局减小PCB体积;
3、>20us 短路电流耐固能力;
4、业内最佳的高可靠和高抗干扰的HVIC设计;
5、集成全面保护特性:
-Shoot-through保护;
-VCC&BST-SW UVLO保护检测;
-高精度过温度保护。
![](http://latticeart.com/images/product/48_content_1594806304899581.jpg)