LAS1M0250

产品介绍

1.集成1颗高可靠性HVIC，2颗500V快恢复MOSFET的半桥IPM产品系列；
2.专利的LasSOP-10封装设计：

   - Fuse-Lead设计实现高效率和低热阻，可节省或减小散热器

   - 高压引脚宽爬电距离

   - 编带包装实现加工高效性

   - SOP实现小体积，分布式布局减小PCB体积

3. >20us 短路电流耐固能力；

4. 业内最佳的高可靠和高抗干扰的HVIC设计；

5. 集成全面保护特性：

    - Shoot-through保护

    - VCC&BST-SW UVLO保护检测

    - 高精度过温度保护。