LAM3N2060

产品介绍

1.低热阻封装设计：

   - DBC导热基板设计，实现超低热阻；

2. 集成驱动IC，20A/650V IGBT&FRD;优化的驱动匹配兼顾安全工作区，开关损耗和EMI的最佳平衡；

3. 高集成度功能设计：

    - 集成带限流功能的自举二极管

    - 低侧IGBT开发射极引脚

    - 高精度过温度保护/温度检测输出功能

    - 高低侧UVLO保护

    - 过流保护

    - FO开漏输出功能

    - 输入兼容3.3V, 5V, 15V逻辑输入。