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中国芯片现状分析,中国芯片与世界差距

发布时间:2019-05-26 点击数:2025

芯片(又称微电路、微芯片、集成电路)是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件,芯片一直充当着“大脑”的位置。

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据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角,却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际,这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。

总体来说,我国电子元器件行业近年来进步很大,尤其在军用电子元器件上,但是行业整体仍然面临很多挑战,不缺钱,主要缺技术积累,缺人才,仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。

中国芯片行业现状

芯片制造主要分为三大环节:晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节,分为上百道制程,每道制程都有相应的装备。在这些装备里面,技术难度最大的就是光刻技术。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白,所以高端的整个芯片都需要进口。

中国的集成电路产业经过最近十多年的发展,取得了不俗的成绩,近十年来,集成电路产业规模持续高速增长。从2007年到2017年,中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%,远远高于全球半导体6.8%的增速。

最近的2018年1~3月销售额为1152.9亿元,同比增长20.8%。其中设计业同比增长22%,销售额为394.5亿元。制造业同比增长26.2%,销售额为355.9亿元;封装测试业同比增长19.6%,销售额为402.5亿元。

更为可喜的是,中国集成电路产业结构愈发均衡。从2008年到2017年,中国集成电路产业经过十年的发展,逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调发展的格局。其中设计业增长迅速,产业规模也超过封测业,成为产值占比最大的环节,目前占比38%。